National Changhua University of Education Institutional Repository : Item 987654321/11368
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 6507/11669
造访人次 : 30020770      在线人数 : 370
RC Version 3.2 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 进阶搜寻

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.ncue.edu.tw/ir/handle/987654321/11368

题名: 立體微組裝技術在軟性電子產品上的發展與應用
The Development of 3D Micro-Assembly Technologies and Their Applications for Flexible Electronics
作者: 王可文
贡献者: 機電工程學系
日期: 2009-08
上传时间: 2012-06-06T01:42:11Z
出版者: 行政院國家科學委員會
關聯: 計畫編號:NSC98-2221-E018-012-MY2; 研究期間:200908-201007
显示于类别:[機電工程學系] 國科會計畫

文件中的档案:

没有与此文件相关的档案.



在NCUEIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

 

DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈