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題名: 立體微組裝技術在軟性電子產品上的發展與應用
The Development of 3D Micro-Assembly Technologies and Their Applications for Flexible Electronics
作者: 王可文
貢獻者: 機電工程學系
日期: 2010-08
上傳時間: 2012-06-06T01:42:13Z
出版者: 行政院國家科學委員會
關聯: 計畫編號:NSC98-2221-E018-012-MY2; 研究期間:201008-201107
顯示於類別:[機電工程學系] 國科會計畫

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