National Changhua University of Education Institutional Repository : Item 987654321/11386
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题名: Template Based Assembly for Solid State Cooling
作者: Wang, Kerwin;Baskaran, Rajashree;Bohringer, Karl F.
贡献者: 機電工程學系
日期: 2007-07
上传时间: 2012-06-06T01:43:17Z
摘要: This paper presents a fully dry assembly method to obtain densely packed arrays of parts from 400-800μm in size. This approach shows promise for enabling formation of a module of n and p type materials optimized for micro scale thermoelectric cooling performance.
關聯: IPACK2007(ASME InterPACK '07), Vancouver, British Columbia, CANADA, July 8-12, 2007
显示于类别:[機電工程學系] 會議論文

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