English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 6507/11669
造訪人次 : 29939977      線上人數 : 507
RC Version 3.2 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 進階搜尋

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.ncue.edu.tw/ir/handle/987654321/13449

題名: 手機外殼於射出成型模具之分析與製造
作者: 陳狄成;陳俊偉;邱承浩;陳俊銘
貢獻者: 工業教育與技術學系　
日期: 2008-08
上傳時間: 2012-08-27T06:01:32Z
出版者: 經濟部技術處
關聯: 2008模具技術成果與論文發表會, 3B-16, 台北市,台灣, 2008年8月22日
顯示於類別:[工業教育與技術學系] 會議論文

文件中的檔案:

沒有與此文件相關的檔案.



在NCUEIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

 

DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回饋